元器件选型通常围绕以下几个方面进行评估:
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电气参数:额定电压、电流、功率、精度、工作频率等;
环境条件:工作/存储温度、湿度、振动条件、防护等级(IP);
功能要求:在电路中的具体作用及功能实现方式;
等级认证:结合具体应用评估是否需要(如: 车规认证、安全等级、绝缘等级、压强等级等)。
阻容感类元件:设计极限参数、温度特性及长期稳定性;
芯片与晶体管:功能兼容性、性能余量、驱动能力及信号完整性。
参考相关行业认证标准(如AEC-Q100、ISO标准);
依据器件寿命数据(如MTBF、失效率曲线)进行评估。
成本:包含单价、采购规模影响、库存管理成本;
供应链:优选型号稳定性、供货能力及交货周期。
环保要求(如RoHS、REACH);
行业标准与法规符合性。
PART.02
各类元器件核心选型参数:
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内核与性能:内核架构、主频、算力 (DMIPS/MFLOPS);
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存储资源:Flash/RAM 容量、扩展接口 (eMMC, SDRAM);
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外设接口:USB, Ethernet, CAN, I²C, SPI, UART 等类型和数量;
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功耗:运行模式、睡眠模式、关机模式的电流;
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软件生态:操作系统支持、驱动程序、开发工具链;
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封装与尺寸:引脚数量、物理封装形式;
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法本电子代理产线:瑞萨 Renesas, 芯海 CHIPSEA, 芯旺微 CHIPON, 晟矽微 SINE MCU, 芯邦/晶华智芯 Chipsbank, 华芯微特 SYNWIT, 天数智芯 iluvatar CoreX, 冠岳 Gwanak Analog, 中微半导体 Cmsemicon, 国民技术 Nations, 紫光同芯 TONGXI MICRO, 中科驭数 YUSUR等。
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输入/输出特性:输入电压范围、输出电压/电流、输出通道数;
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拓扑结构与效率:LDO, Buck, Boost, 电荷泵等;不同负载下的转换效率;
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纹波与噪声:输出电压纹波、电源抑制比 (PSRR);
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保护功能:过压、欠压、过流、过热保护;
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控制方式:PWM/PFM 模式、动态电压调节;
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封装与尺寸:结合应用和结构选用符合功能及散热的物理封装;
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法本电子代理产线:罗姆 ROHM, 瑞萨 Renesas, 安世半导体 Nexperia, 希荻微 HALO, 致新 GMT, 大瞬 BMT, 芯海 CHIPSEA, 维安 WAYON, 贝岭/微盟 Belling/MicrOne, 稳先微 Winsemi, 美芯晟 MAXIC, 拓尔微 TOLL, 钰太 ZILLTEK, 芯导 Prisemi, 冠岳 Gwanak Analog, 思远 Think Future, 广芯 Broadchip, 富满 Fine Made(FM)等。
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ADC/DAC:分辨率、采样率、信噪比 (SNR)、有效位数 (ENOB);
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运放/比较器:带宽、压摆率、失调电压、共模抑制比 (CMRR);
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接口芯片:支持的标准与协议版本、通信速率、ESD 防护等级;
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法本电子代理产线:罗姆 ROHM, 瑞萨 Renesas, 安世半导体 Nexperia, 希荻微 HALO, 致新 GMT, 贝岭 Belling, 芯海 CHIPSEA, 大瞬 BMT, 冠岳 Gwanak Analog, 广芯 Broadchip, 顺芯 Everest等。
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类型与容量:EEPROM, Flash, SRAM, DRAM 及其容量;
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速度与时序:读写速度、访问时间、接口类型与速率;
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耐久性与可靠性:擦写次数、数据保持时间、纠错能力;
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法本电子代理产线:佰维 BIWIN, 时创意 SCY, 芯存 Xincun, 瑞萨 Renesas, 罗姆 ROHM, 贝岭 Belling, 华电 HD, 至誉 Exascend, 恒烁 Zbit等。
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通信标准:支持的无线协议 (如 Wi-Fi, BT, LoRa, NB-IoT);
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射频性能:发射功率、接收灵敏度、频段;
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定位信息:定位系统与精度;
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认证:必要的行业与地区认证;
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法本电子代理产线:瑞萨 Renesas, 罗姆 ROHM, 芯与物 ICOE, 芯讯通 SIMCom等。
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频率范围:工作频段、带宽;
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阻抗:输入/输出阻抗;
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插损与隔离:插入损耗、回波损耗、隔离度;
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法本电子代理产线:太阳诱电 TAIYO YUDEN, 慧智微 Smarter Micro, 乾合微 Champhill, 康希 KCT, 瑞萨 Renesas, 星曜 StarShine等。
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感知类型与量程:测量的物理量及范围;
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精度与分辨率:测量精度、最小可检测变化量;
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输出形式:数字输出、模拟输出;
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动态响应:响应时间、带宽;
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法本电子代理产线:罗姆 ROHM, 瑞萨 Renesas, 美芯晟 MAXIC, 爱普生 EPSON, 钰太 ZILLTEK, 冠岳 Gwanak Analog, 宇能电 VTC, 蓝海光电 Pacecat, 明皜 MiraMEMS等。
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电压/电流额定值:耐压、额定电流、饱和压降;
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开关特性:开关速度、导通电阻、时间参数;
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热特性:热阻、最大结温、最大功率损耗;
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封装与尺寸:结合应用和结构选用符合功能及散热的物理封装;
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法本电子代理产线:罗姆 ROHM, 瑞萨 Renesas, 安世半导体 Nexperia, 华润微 CR MICRO, 贝岭 Belling, 维安 WAYON, 美浦森 Maplesemi, 沃尔德 WORLD, 芯导 Prisemi等。
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保护特性:击穿电压、钳位电压、最大脉冲电流、最大承载功率;
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响应时间:对瞬态事件进行响应所需的时间;
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容值:寄生电容对信号完整性的影响;
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封装与尺寸:结合应用和结构选用符合功能及散热的物理封装;
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法本电子代理产线:罗姆 ROHM, 安世半导体 Nexperia, 欧跃 OVREG, 维安 WAYON, 沃尔德 WORLD, 芯导 Prisemi等。
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容值/阻值/感值及其精度、温度系数;
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耐压与功率:额定电压、额定功率;
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频率特性:等效串联电阻、自谐振频率;
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法本电子代理产线:太阳诱电 TAIYO YUDEN, 尼吉康 Nichicon, 丰宾 Capxon, 万裕 Samxon, 罗姆 ROHM, 鼎声微电 GIANTOHM, 法拉 Faratronic等。
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频率与精度:输出频率、频率稳定度与精度;
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输出类型:输出电平、负载电容;
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相位噪声:时钟信号的纯净度;
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法本电子代理产线:爱普生 EPSON, 瑞萨 Renesas, 贝岭/微盟 Belling/MicrOne。
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屏幕参数:尺寸、分辨率、亮度、对比度、色域;
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接口与驱动:接口类型、驱动电压/电流;
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机械特性:外形尺寸、安装方式;
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法本电子代理产线:京东方 BOE, 惠科 HKC, 信利 Truly等。
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负载能力:触点额定电压/电流;
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控制信号:线圈电压/电流;
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开关时间:吸合/释放时间;
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隔离特性:线圈与触点间的隔离耐压;
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法本电子代理产线:比亚迪 BYD, 旺荣 WangRong, 三友 Sanyou等。
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机械特性:尺寸、公差、材质、强度;
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环境适应性:耐温、耐腐蚀、阻燃等级;
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安装方式:安装孔位、固定方式;
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法本电子代理产线:艾斯艾姆开 SMK, 尼得科 Nidec, 西铁城 CITIZEN ELECTRONICS, 芯智元/楼氏 Syntiant/Knowles, 钰太 ZILLTEK, 罗姆 ROHM, 晶能光电 Lattice Power, 科陆 KEL等。


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