核心芯片：集成多核CPU、GPU/NPU的系统级芯片。

功能：环境感知、多模态推理（视觉/语音）、任务规划、人机交互。

关键指标：TOPS/W（能效比）、ISP性能、内存带宽(>50GB/s)、PCIe通道数。

配套芯片：LPDDR5/5X高速内存、NVMe SSD存储、多相电源管理、（可编程）时钟及晶振。

核心芯片：工业级微型处理器或微控制器，单个或多个高阶内核。

功能：关节协同控制、力控闭环、运动学求解。

关键指标：控制频率(电流环10-40kHz，位置环1-4kHz)、硬实时性。

接口：EtherCAT/CAN-FD、SPI、多路ADC/DAC等。
 

核心芯片：全局快门图像传感器 + 专用ISP/深度处理器、2D/3D激光雷达、毫米波或超声波雷达。

特性要求：高动态范围(HDR)、MIPI/C-PHY接口。

核心芯片：六维力矩传感器AFE、24-bitΔ-ΣADC。

关键指标：噪声底、温漂控制、采样同步。

核心芯片：IMU(3轴陀螺+3轴加速度)、磁编码器IC。

选型要点：角噪声密度、零偏稳定性。

器件架构：中低压的MOSFET/GaN/SiC构成桥式架构驱动不同类型电机。

关键芯片：栅极驱动IC、隔离式电流检测、编码器前端。

控制频率：电流环10-40kHz，位置环1-4kHz。

1×安全MCU(锁步内核)；

1×(电机控制MCU + 栅极驱动)；

4/6×功率MOSFET(GaN/SiC)；

1×隔离式电流检测；

1×编码器接口；

1×实时总线接口(EtherCAT/CAN-FD)。
 

BMS系统：电池监测/均衡IC、电量计、隔离通信。

供配电：多相降压控制器、热插拔控制、TVS保护。

关键要求：高效率(>95%)、多重保护机制。

有线骨干：EtherCAT/TSN以太网(1-10Gbps)、CAN-FD。

无线连接：Wi-Fi 6/6E、BT/BLE、5G(可选)。

时钟同步：PTP硬件时间戳、TCXO/OCXO。

功能安全：锁步MCU、ECC内存、窗口看门狗。

硬件安全：TPM/HSM安全芯片、数字隔离器。

传感冗余：IMU/编码器双通道交叉校验
 

头部域：视觉SoC/NPU + 相机模组(减少线长)。

躯干域：主SoC + 存储 + 网络交换(集中控制)。

四肢域：关节驱动节点(菊链连接)。

安全域：独立安全MCU + 急停链路(最高优先级)。